Thách thức của việc phát triển iPhone 17 siêu mỏng cho Apple.

Một thông tin mới từ chuyên gia rò rỉ Ming-chi Kuo trên X cho biết Apple đã quyết định trì hoãn việc sử dụng thành phần đồng phủ nhựa (RCC) trong iPhone 17 đến năm sau. Lý do được đề xuất cho quyết định này là lo ngại về độ bền và độ mảnh mai của sản phẩm. Ông Kuo cho biết việc tích hợp RCC sẽ giúp Apple giảm yêu cầu về không gian bên trong, từ đó tạo ra thiết kế mỏng hơn hoặc thậm chí là pin có dung lượng lớn hơn trong tương lai.

Tuy nhiên, ông Kuo cũng nêu rõ rằng iPhone 17 dự kiến sẽ không sử dụng RCC cho bo mạch chủ PCB vào năm 2025 do không đáp ứng được các tiêu chí chất lượng cao do Apple đặt ra. Trước đó, đã có tin đồn về việc sử dụng RCC trên iPhone 16, nhưng đã bị trì hoãn cho iPhone 17, khiến các tín đồ Apple phải đợi lâu hơn để trải nghiệm chiếc iPhone siêu mỏng.

iPhone 17 Slim có thể không ra mắt vào năm sau như các đồn đoán

Vấn đề tiếp theo là liệu Apple sẽ lùi ngày sử dụng thành phần RCC đến năm 2026 với dòng iPhone 18 hay không. Công ty cần phải thực hiện những bước cẩn thận để đảm bảo rằng các sản phẩm siêu mỏng của họ sẽ vừa mảnh mai vừa đảm bảo độ bền, ngay sau khi phải đối mặt với sự cố của iPhone 6 Plus dễ bị uốn cong do thiết kế mỏng manh của nó.

Apple đang phải đối diện với thách thức của việc tạo ra những sản phẩm có thiết kế mỏng nhẹ mà vẫn đảm bảo chất lượng và độ bền.

Thách thức của việc phát triển iPhone 17 siêu mỏng cho Apple.

• Tags:
• iphone 17
• apple
• iphone 17 slim
• asc
• airpayone

Bình luận của bạn

*

*

*

*

 Captcha

Gửi bình luận nhập lại